AMPMODU互连系统
ACTION PIN压入的帖子
（续）
插针帖提供更可靠的压配合
连接。在接口方面局部压力提供
氧化物突破性和防止腐蚀更好在许多
在最恶劣的环境，以帮助提供了可靠的
连接。还有，径向和轴向失真被控制
符合今天的标准为多层电路板的应用。
ACTION PIN
压接帖子
印刷电路板厚度
ACTION PIN职位
设计用于在各种用途
的印刷电路板的厚度。
然而，某些行动
的PIN职位中所用
板的特定范围
厚度。为了促进
最佳
性能，该
董事会推荐
提供厚度
所使用的连接器
必须遵循。
圆环（见注）
钻孔
铜厚
锡铅厚度
镀通孔
5
入针/ PC板应用
镀层厚度
ACTION PIN联系
钻孔
材料厚度
直径
铜
*
锡 - 铅
.025
[0.64]
.0453
±.001
[1.151
±0.03
]
.001-.003
[0.03-0.08]
.0003
[0.008]Min.
*铜层的最高硬度为150努氏。
**径向孔变形。
注意：
推荐圆环直径钻孔直径加
.020
[0.51].
镀通
孔直径
.037-.043
[0.94-1.09]
失真规格*
平均
最大
.0015
[0.038]
.002
[0.05]
151
目录1307819
修订后的8-08
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尺寸单位：英寸和
除非另有毫米
指定的。括号中的数值
是度量等价物。
尺寸以供
仅供参考。
特定网络阳离子主题
发生变化。
美国： 1-800-522-6752
加拿大： 1-905-470-4425
墨西哥： 01-800-733-8926
C.美国： 52-55-1106-0803
南美： 55-11-2103-6000
香港： 852-2735-1628
日本： 81-44-844-8013
英国： 44-8706-080-208
