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数据表
绝对最大额定值
表3中。
参数
电源电压
功耗
差分输入电压
差分输入电流
储存温度
工作温度范围
铅温度范围（焊接10秒）
结温
等级
12.6 V
参见图4
±
1.8 V
±10mA
-65 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
300°C
150°C
AD8099
总驱动功率和负载之间的差
功率驱动器消耗的功率在包中。
P
D
=静态功耗+ （总驱动功率 - 负载功率）
V V
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
S
×
OUT
2
R
L
V
输出2
–
R
L
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
RMS输出电压应予以考虑。如果
R
L
被引用到
V
S
- ，在单电源供电，则总驱动功率
V
S
× I
OUT
。如果均方根信号电平是不确定的，考虑
最坏的情况下，当
V
OUT
=
V
S
/ 4为
R
L
到中间电源电压：
(
V
S
/
4
)
2
P
D
=
(
V
S
×
I
S
)
+
R
L
在单电源供电
R
L
参考
V
S
- ，最坏的情况下
is
V
OUT
=
V
S
/2.
气流会增加散热，有效地降低了θ
JA
.
此外，更多金属直接与封装引脚接触
金属走线，通孔，接地和电源层意志
减少θ
JA
。将裸露焊盘焊在了地上
平面显著降低了整体的热阻
封装。必须小心，以最小化寄生电容
可用距离在输入引线的高速运算放大器，如在讨论
在PCB布局部分。
图4示出了最大安全功耗
包装与环境温度的裸露焊盘
（电子盘） SOIC - 8 （ 70 ° C / W ） ，和LFCSP （ 70 ° C / W ） ，上一包
JEDEC标准4层板。 θ
JA
值是近似值。
4.0
最大功率耗散
在最大安全功耗
AD8099
包
受结温的升高相关（T
J
）上
模具中。塑料封装模具将在本地到达
结温。在约150℃ ，这是
玻璃化转变温度时，塑料会改变其
属性。即使只是暂时超过这一温度限值
可能会改变应力的封装对芯片作用，
永久转移的参数性能
AD8099.
超过150℃的结温
长时间可导致变化的硅器件，
可能造成故障。
封装和PCB的静止空气的热性质（ θ
JA
),
在环境温度（T
A
），并且总功耗
包（P
D
）确定模具的结温。
结温度可以计算为
最大功耗（瓦）
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
–40
04511-0-115
T
J
=
T
A
+
(
P
D
×
θ
JA
)
消散在封装的功率（P
D
）是的总和
静态功耗和消耗在电源
包由于对所有输出的负载驱动。静态
电源之间的电源引脚上的电压（V
S
）倍的
静态电流（我
S
） 。假设负载（R
L
）是参照
中间电源，总驱动功率
V
S
/2 × I
OUT
，其中一些是
消耗在包有的在负载（Ⅴ
OUT
× I
OUT
).
LFCSP和SOIC
–20
0
20
40
60
80
环境温度（ ℃）
100
120
图4.最大功率耗散
ESD警告
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易堆积在
人体和测试设备，可排出而不被发现。虽然这款产品的特点
专用ESD保护电路，永久性的损害可能在遇到高能量发生装置
静电放电。因此，适当的ESD防范措施建议，以避免性能
下降或功能丧失。
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