数据表
电路的注意事项
优化的性能
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需要注意
要详细的电路板布局和信号路由。电源
旁路，寄生电容和元件选择所有
向放大器的整体性能。该
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功能上两者的背面裸露焊盘
LFCSP和SOIC封装。裸露焊盘提供低
热
电阻
路到地平面。为了获得最好的
性能，焊接裸露焊盘到地平面。
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接地
如果可能，接地和电源层应使用。
接地和电源层降低电阻和电感
的电源饲料和地面的回报。如果有多个面
使用时，就应该用多个过孔“缝合”在一起。
在返回的输入，输出端子，旁路
电容，和R
G
都应该尽可能地靠近
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as
可能。接地过孔应放置在了最末端
组件安装垫提供了坚实的接地回路。该
输出负载接地和旁路电容的理由应该是
返回到一个公共点上的接地平面，以最大限度地减少
寄生电感和改善失真性能。该
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封装具有裸露焊盘。为了达到最佳
性能，焊接这种桨接地。如需更多信息
息的PCB布局和设计方面的考虑，请参阅
的2002年ADI公司运算放大器应用部分7-2
本书。
PCB布局
补偿网络是由放大器的增益决定的
要求。对于较低的收益，布局和组件
放置是更关键的。对于更高的收益，也有少
补偿元件，这会导致一个不复杂的
布局。凭借勤奋考虑布局，接地和
元件贴装时，
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评估板有
经过优化，以获得最佳性能。这些是相同的
评估板，提供给客户;看
订购指南订购信息。
寄生
周围的补偿引脚的领域是非常敏感
寄生电容。要实现完整的增益带宽积
的
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应无痕迹连接或内
外部补偿引脚的最低接近
可能的电容。当补偿是必需的，在
跟踪的补偿引脚，负电源，而
组件之间的互连（即
C
，C1和R
C
in
图59）应尽可能宽，以减少
电感。
下的引脚都接地和电源层
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铜应该被清除，以防止寄生电容
之间的输入和输出引脚接地。单mount-
在SOIC足迹荷兰国际集团垫可以增加多达0.2 pF左右
对地电容如不清除地面的结果，或
在电源层
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销。寄生电容可以
造成尖峰和不稳定，应尽量减少
确保正确的操作。
的新的引脚排列
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降低之间的距离
的输出端和放大器的反相输入端。这有助于
最小的寄生电感和电容
反馈路径，这反过来又降低了振铃和第二
谐波失真。
电源旁路
该
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电源旁路进行了优化
通过在图60所示的每个增益配置
图66中的电路配置部分。值
示出时，应使用可能的。旁路是关键
稳定性，频率响应，失真，和PSRR
性能。通过如图60所示的0.1 μF电容
图66应尽可能接近的电源引脚
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as
可能，在他们旁边的电解电容。
组件选择
更小的组件少于1206 SMT封装尺寸，提供更小
安装垫，其具有较少的寄生效应并允许更
紧凑的布局。它是为实现最佳性能至关重要的高
质量，紧公差（其中的关键） ，和低漂移康波
使用堂费。例如，严格的公差和低漂移
在反馈电容器中使用的选择关键
图60中的反馈补偿电容在图60是
取1.5pF 。该电容应与NPO的材料中指定。
NPO材料通常具有
±30
在-55°C至PPM /°C的变化
+ 125 ° C温度范围。为100℃的变化，这将
导致电容的4.5 fF的变化，相比于为X7R
材料，这将导致在一个0.23 pF的变化，有15 ％的变化
从标称值。这可能会引入过多
峰值，如图68 ，C
F
与频率响应。
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修订版D |第23页28
