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恩智浦半导体
74LVC1G125
总线缓冲器/线路驱动器;三态
X2SON5 ：塑料的热增强型非常薄小外形封装;没有线索;
5端子;体0.8 ×0.8× 0.35毫米
SOT1226
D
A
B
X
A
E
A
1
A
3
细节X
1号航站楼
索引区
e
b
1
2
v
w
C A B
C
y
1
C
C
y
1号航站楼
索引区
3
D
h
L
5
4
0
尺寸
单位
mm
A
(1)
A
1
A
3
D
D
h
E
b
e
k
L
规模
v
0.1
w
y
y
1
1 mm
最大0.35 0.04 0.128 0.85 0.30 0.85 0.27
0.27
喃
0.80 0.25 0.80 0.22 0.48
0.22
民
0.20 0.17
0.040 0.75 0.20 0.75 0.17
k
0.05 0.05 0.05
记
1.尺寸A被包括镀层厚度。
不包括2.塑料或金属的每一侧0.075毫米最大突起。
概要
VERSION
SOT1226
参考文献：
IEC
JEDEC
EIAJ
欧洲
投影
sot1226_po
发行日期
12-04-10
12-04-25
图17.封装外形SOT1226 （ X2SON5 ）
74LVC1G125
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产品数据表
牧师11日 - 2012年7月2日
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