封装选项附录
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25-Sep-2013
包装信息
订购设备
5962-87767012A
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
LCCC
FK
20
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
POST -PLATE
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
器件标识
(4/5)
样本
活跃
待定
N / A的PKG型
5962-
87767012A
SNJ54AS
760FK
5962-8776701RA
SNJ54AS760J
ALS760
ALS760
ALS760
ALS760
5962-8776701RA
SN74ALS760DW
SN74ALS760DWE4
SN74ALS760DWG4
SN74ALS760DWR
SN74ALS760DWRE4
SN74ALS760DWRG4
SN74ALS760N
SN74ALS760NE4
SN74AS760DW
SN74AS760DWE4
SN74AS760DWG4
SN74AS760DWR
SN74AS760DWRE4
SN74AS760DWRG4
SN74AS760N
SN74AS760N3
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
J
DW
DW
DW
DW
DW
DW
N
N
DW
DW
DW
DW
DW
DW
N
N
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
1
25
25
25
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
待定
待定
待定
A42
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
TI打电话
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
TI打电话
-55至125
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
0到70
20
20
25
25
25
2000
2000
2000
20
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
待定
SN74ALS760N
SN74ALS760N
AS760
AS760
AS760
AS760
AS760
AS760
SN74AS760N
附录1页
