封装选项附录
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25-Sep-2013
订购设备
CD4555BPW
CD4555BPWE4
CD4555BPWG4
CD4555BPWR
CD4555BPWRE4
CD4555BPWRG4
CD4556BE
CD4556BEE4
CD4556BF
CD4556BF3A
CD4556BF3AS2283
CD4556BM
CD4556BM96
CD4556BM96E4
CD4556BM96G4
CD4556BME4
CD4556BMG4
CD4556BMT
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
PDIP
PDIP
CDIP
CDIP
CDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PW
PW
PW
PW
PW
PW
N
N
J
J
J
D
D
D
D
D
D
D
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
16
40
2500
2500
2500
40
40
250
90
90
90
2000
2000
2000
25
25
1
1
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
A42
A42
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
器件标识
(4/5)
样本
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
CM555B
CM555B
CM555B
CM555B
CM555B
CM555B
CD4556BE
CD4556BE
CD4556BF
7704801EA
CD4556BF3A
CD4556BM
CD4556BM
CD4556BM
CD4556BM
CD4556BM
CD4556BM
CD4556BM
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
-55至125
附录第2页
