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数据表
备用PCB焊盘布局
该ADMP421的标准PCB焊盘图形具有坚实的戒指
周围的足迹的边缘，这可能使路由
麦克风信号在一些电路板设计更加困难。这
环是用来改善的RF抑制能力
ADMP421 ，但它没有必要拥有这样满环
接电功能。如果一个设计能够容忍
降低RF抗干扰能力那么这个戒指可以被分解或
从PCB封装完全删除。如图10所示
一个例子焊盘图形与周围的边缘没有封闭环
的部分的，图11示出了与示例图案
环折断两侧，使得所述内垫可以更
轻松击溃了PCB上。
ADMP421
图11.示例PCB焊盘布局与破圈地圈
图10.示例PCB焊盘布局不包括嵌套环
请注意，在这两种模式中，围绕该固体环
声音端口仍然存在;这个戒指是需要接地
麦克风和声学性能。在垫
包连接到这个环是地面，仍然需要一个坚实的
电连接到印刷电路板接地。如果喜欢一个图案
这两个例子是用来在PCB上，注意了
在ADMP421的底部不连接环没有被放置
直接在任何暴露的铜。这个戒指麦克风
仍然是在地面和路由它下面的所有PCB走线需要
要正确屏蔽，以避免短路。
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