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AD8390A
外形尺寸
4.10
4.00 SQ
3.90
0.60 MAX
0.60 MAX
13
12
数据表
1.95 REF
16
1
销1
指标
2.25
2.10 SQ
1.95
4
销1
指标
3.75 BSC
SQ
0.65
BSC
9
裸露
PAD
顶视图
0.80最大
0.65 TYP
0.75
0.60
0.50
8
5
底部视图
0.25 MIN
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VGGC
图18. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方
(CP-16-4)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD8390AACPZ-R2
AD8390AACPZ-RL
AD8390AACPZ-R7
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
16引脚LFCSP_VQ ， 250件卷轴
16引脚LFCSP_VQ ， 13 “卷带
16引脚LFCSP_VQ ， 7 “卷带
02-26-2013-B
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
封装选项
CP-16-4
CP-16-4
CP-16-4
Z =符合RoHS标准的器件。
2013 ADI公司保留所有权利。商标
注册商标均为其各自所有者的财产。
D07094-0-2/13(B)
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