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AD8221
芯片信息
芯片尺寸： 1575微米× 2230微米
模具厚度： 381微米
最小化由键合线引入增益误差，使用该芯片和增益电阻R之间开尔文连接
G
通过连接
垫图2A和2B垫在平行于R的一端
G
和垫3A和3B垫在平行于R的另一端
G
。对于单位增益应用
其中R
G
不是必需的，垫2A和2B垫必须被粘合在一起，以及所述垫3A和3B垫。
1
2A
8
2B
3A
7
3B
6
4
03149-104
5
标志
图53.债券PAD图
表7.债券垫信息
垫号
1
2A
2B
3A
3B
4
5
6
7
8
1
助记符
In
R
G
R
G
R
G
R
G
+ IN
V
S
REF
V
OUT
+V
S
X（ μm）的
–379
–446
–615
–619
–490
–621
+635
+649
+612
+636
垫坐标
1
Y（微米）
+951
+826
+474
+211
–190
–622
–823
–339
+84
+570
衬垫坐标表示的中心各焊盘，参照的是模具的中心。模方向由标志指示的，如示于图53 。
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