贮存条件
本文档中描述的包必须被存储
在密封的防潮层，防静电袋。保质期在
密封防潮袋为<40 ℃， 12个月
90％相对湿度（RH） J-STD- 033第7页。
的电路板的烘烤
有些SMD封装和电路板材料不能
承受长时间的烘烤，在125°C 。示例
这是一些FR -4的材料，这是不能承受
24小时的烘烤，在125°C 。电池和电解电容
也对温度敏感。随着组件和
考虑到电路板温度的限制，选择一个
从表4-1中的J- STD 033烘烤温度;然后
确定基于所述相应的烘烤时间
要移除的组件。有关其他注意事项
见IPC- 7711 andIPC - 7721 。
- 中袋退房时间期限
拆包设备后必须焊接到PCB
如列在J-STD- 020B第11页有168个小时内
工厂条件<30 ℃和60 ％RH下。
饼
就没有必要再烘烤的一部分，如果这两个条件
（储存条件和出袋情况）有
得到满足。烘烤必须要是的至少一个进行
上述条件未得到满足。烘烤
条件是125 ℃， 12小时的J- STD- 033第8页。
降级是由于工厂环境条件
工厂的生活暴露于SMD封装删除
从干袋将周围的函数
环境条件。一种安全而保守，
处理的方法是只露出SMD封装
最多为每个水分的最大时间限制
表7.这个方法如图所示的灵敏度水平，
然而，这并不工作，如果工厂或湿度
温度大于的试验条件
30℃/ 60％RH下。为解决此问题的一个解决方案
是一个基于知识减免的曝光时间
在元件包湿气扩散的
资料文献。 JESD22 - A120 ） 。相当于推荐
总建筑生活中的接触可以估算的范围
湿度和温度的基础上，标称
塑料厚度为每个设备。
表8列出了相当于降额楼住的湿度
范围从2090％ RH的三个温度下， 20 ℃，
25℃和30 ℃。
此表是适用于SMD的成型用酚醛清漆，
联苯或多官能环氧模塑料。
以下假设进行计算使用
表8：
1.激活能量扩散= 0.35eV （最小
已知值）。
2.对于≤60 ％ RH ，使用扩散= 0.121exp （ -0.35eV / KT ）
mm2/s
（这个用已知最小的扩散系数@ 30 ° C） 。
3.对于>60 ％ RH ，使用扩散= 1.320exp （ -0.35eV / KT ）
mm2/s
（这曾经名气最大的扩散系数@ 30 ° C） 。
小心
磁带和卷轴的材料通常不能在烘烤
上述温度。如果乱袋曝光
时间被超过时，零件必须进行烘烤一段较长的时间
在低温下，或在部件必须解除卷取，
去录音，再烤，然后放回磁带和卷轴。
（见湿气敏感的警告标签上的每个发货
包烘烤的信息） 。
主板返修
成分去除，返工和重新挂载
如果一个部件被从板上移除，它是
推荐该局部加热可以使用与
最高体温任何表面贴装
在电路板组件不超过200 ℃。这
方法将最大限度地减少水分的相关组件
损害。如果任何部件的温度超过200℃，
董事会必须每4-2烘烤干返工前
和/或成分去除。部件温度
应于所述封装体的顶部中心进行测定。
任何未超过其底板SMD封装
寿命可以暴露于最高体温
高其规定的最高回流温度。
为清除故障分析
不按照上述要求可能会导致
潮湿/回流的损害可能妨碍或的COM
pletely防止原来失败的决心
机制。
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