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外形绘图
顶视图
SIDE VIEW
推荐SMT附件
该VMMK封装器件具有高兼容
体积表面贴装PCB组装工艺。
手工装配的原型
0.5 mm
FY
0.25mm
1.00mm
1.按照ESD防范措施，同时处理包。
2.处理应连同镊子或边缘
从顶侧，如果使用真空夹头。
3.推荐的附件是焊锡膏。请
看到推荐的回流焊曲线。导电
环氧树脂，不推荐。手工焊接不
推荐使用。
4.使用一个模板印刷机或应用焊膏
点位置。焊膏的体积将是
依赖于PCB和元件布局和应
被控制，以确保一致的机械和
电性能。
过多的焊料会降低RF
性能。
5.按照焊膏和供应商的建议
开发回流焊曲线时。标准
配置文件将有一个稳定的坡道从室温
温度到预加热温度，以避免损坏
由于热冲击。
0.8mm
0.7mm
0.3mm
0.2mm
注意事项：
1.
指示引脚1
2.尺寸以毫米
3.垫材料最小5.0微米厚的Au
建议PCB材料和土地格局
1.2 (0.048)
0.400 (0.016)
0.5mm
底部视图
6.包已经有资格承受峰值
温度为260 ℃下进行20 40秒。验证
个人资料将不会暴露设备超出这些限制。
7.清洁掉每个供应商的建议通量。
8.请用丙酮模块。冲洗用酒精。
允许模块在测试前干燥。
FY设备
里亚尔一个
TAL 。焊接
锡安比FR5
材料
该基地的GE
evice电路
砷化镓包
破坏性
s RO4003和
人与应
0.100 (0.004)
0.500 (0.020)
部分
输入
电路
0.200
(0.008)
0.200
(0.008)
0.100 (0.004)
0.500 (0.020)
部分
产量
电路
0.7 (0.028)
ng
源线索
导致的
UNT 。该市盈率
ERN显示
斯内德足迹
吨毗邻
恩。
0.076
最大
（ 0.003 ） 2PL -
见讨论
0.381 （ 0.015 ） 2PL
0.254
直径PTH
（ 0.010 ） 4PL
SOLDER
面膜
0.400
迪亚
（ 0.016 ） 4PL
注意事项：
对于VMMK设备5.推荐的PCB布局
科幻gure
1. 0.010 “罗杰斯RO4350
任何再镀
吴和测试
欣0.003 “ ）和
URE 5提供
As
9
边缘的一般规则，如果一个VIA距离0.004 “ （ 100U ）
的阻焊而不是设备下，那么VIA
应填。所涵盖的任何焊料的VIA
阻焊层边缘的面具，这超出0.004 “ （ 100U ）
