陶瓷封装模块
该TOSLINK的产品线包括一些陶瓷封装模块，具有更高的可靠性水平
比模压树脂封装模块。
在这些模块中的发光二极管，光电二极管，传输集成电路，接收集成电路和芯片电容器都安装在一
陶瓷基片和密封在金属壳。
这些陶瓷封装模块被用于需要高可靠性的应用程序。
陶瓷封装模块（收发单元）的结构
在光模块中使用的光学收发单元具有以下
结构在右边的图中，如图所示。
该LED，发射集成电路驱动LED和芯片电容器
被安装在陶瓷基板上。
在这个特定的单元中的光电二极管，接收IC （其特点是
波形整形功能）和片状电容器也安装在
同样的陶瓷基板。
这些器件密封在金属壳的玻璃窗。
陶瓷的
基板
合
PAD
传输
IC
LED
电容
光电探测器
接收
IC
玻璃橱窗
领导
针
金属
SHELL
陶瓷封装的结构
收发信机单元
陶瓷封装收发模块（ TODX283 ）
TODX283 - 高速光模块与PN型连接器兼容
该TODX283是可以使用的陶瓷封装的收发模块
与任何一个APF （全塑料光纤）或PCF （塑料包层石英光纤）
电缆。
就像一个通用的光模块，该产品采用了
发射集成电路，驱动一个LED ，和一个片上接收集成电路与
波形整形功能。它很容易在该模块连接到外围
电路中，由于它的输入和输出都是TTL电平。
该模块与PN型连接器和JIS F7型纤维 - 兼容
光纤连接器。
在TODX283的主要技术指标
数据速率： DC至50 Mb / s的（ NRZ码）
传输距离：10米（最大） （ APF通过电缆）
百米（最大值） （通过PCF电缆）
脉宽失真：小于
±7
ns
中心波长： 650nm的
工作温度： -10℃ 70℃
TTL接口
光外观
tranceiving模块TODX283
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