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号
5
过程
焊接
条件
烙铁2）与片状电容器的陶瓷介质直接接触
可能会造成裂缝。请勿触摸陶瓷介质和终端用
烙铁。
5-7 。的Sn -Zn系焊接
使用Sn-Zn焊料会影响产品的可靠性。
请提前联系TDK时使用的Sn -Zn系焊接。
5-8 。对策墓碑
电容器的安装位置和陆地之间的错位
图案应最小。特别是可能发生的墓碑现象
所述电容器被安装（在纵向方向上）中的相同的方向
再溢流焊接。
（参见JEITA RCR - 2335B附件1 （资料）的建议，以防止
墓碑现象）
6
清洁的
1 ）如果不适合的清洗液时，助焊剂残留或国外的一些物品可能
粘到片状电容器的表面劣化特别的绝缘电阻。
2）如果在清洁条件是不适合的，它可能会损坏芯片电容器。
2）-1 。洗涤不充分
（1）终端电极可以由卤素在焊剂中发生腐蚀。
（2）卤素在焊剂可能会附着电容器的表面上，并降低
绝缘电阻。
（3 ）水溶性助焊剂具有较高的倾向，具有上面提到的
问题（1）和（2） 。
2）-2 。过度洗涤
当超声波清洗时，过高的超声能量输出
可以影响陶瓷芯片电容器的本体和之间的连接
端子电极。为了避免这种情况，下面是建议的条件。
功率： 20W / 最大。
频率： 40kHz的最大值。
洗涤时间：最长5分钟。
2）-3 。如果清洗液的污染，无卤素的密度增大，并且它可以
带来的结果相同的清洗不充分。
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