Si3226/7
Si3208/9
表19. 64引脚TQFP封装尺寸
维
A
A1
A2
b
c
D
D1
e
E
E1
L
aaa
bbb
ccc
ddd
Q
0.45
—
—
—
—
0°
民
—
0.05
0.95
0.17
0.09
喃
—
—
1.00
0.22
—
12.00 BSC 。
10.00 BSC 。
0.50 BSC 。
12.00 BSC 。
10.00 BSC 。
0.60
—
—
—
—
3.5°
0.75
0.20
0.20
0.08
0.08
7°
最大
1.20
0.15
1.05
0.27
0.20
注意事项：
1.
所示的所有尺寸都以毫米（mm） ，除非另有说明。
2.
尺寸和公差每ANSI Y14.5M - 1994 。
3.
这种封装外形符合JEDEC MS -026 ，变种ACD 。
4.
推荐的卡回流温度曲线是符合JEDEC / IPC J -STD- 020C
规范小体组成。
初步修订版0.33
35
