Si3226/7
Si3208/9
表18. Si3208 / 9引脚说明（续）
QFN封装引脚＃
35
36
37
38
39
40
EPAD
符号
NC
AGND
IC
IC
VBAT_1
IC
I
I
I / O
无连接。
模拟地。
内部连接;离开浮动。
内部连接;离开浮动。
电池工作电压通道1输入。
内部连接;离开浮动。
曝光片固定板。
对于适当的热管理，对裸露的芯片焊盘
应焊接到被连接的印刷电路板的焊盘
到电隔离的低阻抗内层和/或背景
使用多个散热孔侧的热面（ S） 。不要连接
这种垫接地。
描述
32
初步修订版0.33
