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初步
......世界上最节能的微控制器
图列表
2.1 。框图....................................................................................................................................... 3
2.2.
EFM32ZG108
内存映射与最大的RAM和闪存的大小.......................................... .............................. 7
3.1 。 EM0电流消耗，同时执行的素数计算程序从Flash与HFRCO运行在
24MHz的..................................................................................................................................................... 10
3.2 。 EM0电流消耗，同时执行的素数计算程序从Flash与HFRCO运行在
21MHz ..................................................................................................................................................... 10
3.3 。 EM0电流消耗，同时执行的素数计算程序从Flash与HFRCO运行在
14MHz ..................................................................................................................................................... 11
3.4 。 EM0电流消耗，同时执行的素数计算程序从Flash与HFRCO运行在
11MHz ..................................................................................................................................................... 11
3.5. .......................................................................................................................................................... 12
3.6 。 EM1电流消耗，在24MHz的所有外设时钟禁用并HFRCO运行............................... 12
3.7 。 EM1电流消耗，在21MHz的所有外设时钟禁用并HFRCO运行............................... 13
3.8 。 EM1电流消耗，在14MHz的所有外设时钟禁用并HFRCO运行............................... 13
3.9 。 EM1电流消耗，在11MHz的所有外设时钟禁用并HFRCO运行............................... 14
3.10. ........................................................................................................................................................ 14
3.11 。 EM2电流消耗。 RTC预分频为1kHz时， 32.768 kHz的LFRCO 。 .................................................. ..... 15
3.12 。 EM3电流消耗。 ................................................................................................................... 15
3.13 。 EM4电流消耗。 ................................................................................................................... 16
3.14 。典型的低电位输出电流， 2V电源电压........................................ ........................................ 19
3.15 。典型的高级别输出电流， 2V电源电压........................................ ........................................ 20
3.16 。典型的低电位输出电流， 3V电源电压........................................ ........................................ 21
3.17 。典型的高级别输出电流， 3V电源电压........................................ ........................................ 22
3.18 。典型的低电位输出电流， 3.8V的电源电压....................................... ....................................... 23
3.19 。典型的高级别输出电流， 3.8V的电源电压....................................... ...................................... 24
3.20 。校准LFRCO频率随温度和电源电压.......................................... .................... 26
3.21 。校准HFRCO 11 MHz频段的频率随电源电压和温度....................................... .... 27
3.22 。校准HFRCO 14 MHz频段的频率随电源电压和温度....................................... .... 28
3.23 。校准HFRCO 21 MHz频段的频率随电源电压和温度....................................... .... 28
3.24 。 ACMP特点， VDD = 3V ，温度= 25 ° C， FULLBIAS = 0 ， HALFBIAS = 1 .............................. ............... 30
4.1.
EFM32ZG108
引脚分布（顶视图，未按比例） ......................................... .................................................. ... 34
4.2 。 QFN24 （初步） .............................................................................................................................. 37
5.1 。 QFN24 PCB焊盘布局...................................................................................................................... 39
5.2 。 QFN24 PCB阻焊....................................................................................................................... 40
5.3 。 QFN24 PCB模板设计.................................................................................................................... 41
6.1 。例如芯片标记........................................................................................................................... 42
2013年10月9日 - EFM32ZG108FXX - d0063_Rev0.60
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