位置：首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第393页 > C4520C0G3F150K > C4520C0G3F150K PDF资料 > C4520C0G3F150K PDF资料1第11页
包装
信息
载带配置
体积
160毫米分钟。
芯片
C系列 - 高电压应用
体积
160毫米分钟
绘画方向
利达
400毫米分钟
皮尔回力（上胶带）
顶盖带
载带
拉方向&角
0.05 — 0.7 N
0~15°
载带应具有足够的灵活性以
卷绕为30mm以最小半径绕
组件中的磁带。
组分的缺失应小于
0.1%
组件不得粘在盖带。
盖带不得超出编
载带的边缘不应当包括
定位孔。
芯片数量每卷的卷轴和结构
塑胶载带卷&
顶盖带
孔间距
塑胶载带
CASE CODE
JIS
EIA
芯片数量（个）
φ178mm
Φ330mm
（7“）卷
（ 13“ ）卷轴
5,000
塑料
1,000
3,000
5,000
1,000
塑料
500
3,000
芯片
厚度
0.85 mm
1.10 mm
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
1.30 mm
1.60 mm
2.00 mm
2.30 mm
3.20 mm
TAPING
材料
C4520
CC1808
C4532
CC1812
所有规格如有变更，恕不另行通知。使用本产品前请仔细阅读注意事项。
美国目录// C系列 - 高电压应用// A11版
