数据表

面板安装

附件 - ENVIROMENTAL信息

本附件包括EIP污染的标志披露的环境信息均符合中华人民共和国

电子行业标准SJ / T11364 - 2006年，污染控制电子信息产品引起的标记。

部分

名字

有毒有害物质和元素

领导

（ PB ）

MERCURY

（ Hg）的

镉

（ CD）

六价铬

铬

（铬（ VI ） ）

多溴

联苯

（ PBB ）

多溴

二苯醚

（ PBDE ）

半导体芯片

SOLDER

附件 - 环保信息

此附件所标示的包括电子信息产品污染图标的环保信息符合中华人民共和\u0026frac12;电子行业标准SJ / T11364 - 2006年，

电子信息产品污染控制标识要求。

部件

名称

半导½芯片

焊接点

铅

（ PB ）

汞

（ Hg）的

镉

（ CD）

有毒有害物质或元素

六价铬

多溴联苯

（铬（ VI ） ）

（ PBB ）

多溴二苯醚

（ PBDE ）

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