高速电路板布局指南
Altera建议您采取以下措施以减少地表
反弹和V
CC
下垂：
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配置未使用的I / O引脚为输出引脚，并驱动输出低电平
以减少地面反弹。该结构将作为一个虚拟
地面上。连接输出引脚连接到GND上的电路板。
配置未使用的I / O引脚为输出，并驱动高，以防止
V
CC
下垂。连接输出引脚到V
CCIO
那I / O插槽。
创建一个可编程的接地或V
CC
旁边的开关引脚。
降低的输出的数量，可以同时切换，并
均匀地分布在整个他们的设备。
手动分配接地引脚的I / O引脚之间。 （分离I / O
与接地引脚引脚防止地反弹。 ）
用较弱的驱动器设置可编程驱动强度功能
强度设置减慢边缘速率。
消除插座尽可能。插座具有电感
与它们相关联。
根据问题的不同，将开关关闭到任何一个输出
包装地面或
VCC
引脚。消除拉电阻，或使用
下拉电阻。
使用多层印刷电路板提供单独的V
CC
层和接地层
利用V形的本征电容
CC
/接地平面。
创建不受瞬间同步设计
开关引脚。
添加推荐的去耦电容，以V
CC
/ GND对。
放置去耦电容尽可能靠近电源和
该装置的接地引脚。
电容焊盘连接至与电源和地平面
较大的孔，以尽量减少去耦电容和电感
允许最大电流流动。
使用过孔和电容焊盘，或者地方之间的宽，短的走线
在通过邻近于电容器垫（见
图11-33 ） 。
图11-33 。建议通过位置，连接到电容焊盘
通过邻近
电容器垫
宽
较短的线路
电容
PADS
通过
Altera公司。
2007年5月
11–25
的Stratix II器件手册，第2卷
