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TMS320C6727 ， TMS320C6726 ， TMS320C6722
浮点数字信号处理器
SPRS268C - 2005年5月 - 修订2005年11月
www.ti.com
7.2.2
使用PowerPad PCB足迹
德州仪器
PowerPAD热增强型封装技术简介
（文献编号
SLMA002 ）应建立一个PCB封装此设备时查阅。在一般情况下，进行适当的
热性能，封装主体下的导热垫应尽可能地大。不过，
阻焊开放供使用PowerPad 的大小应以匹配焊盘尺寸上的144引脚RFP
包;如图
图7-2 。
在顶部铜散热垫
应尽可能地大。
厚开放应该是更小的搭配
在DSP上的热焊盘的大小。
图7-2 。厚开放应与DSP的散热焊盘尺寸
7.3
包装信息
下面的包装信息可以看出，为指定最新公布的数据
设备（多个） 。此数据如有变更，恕不另行通知，如果没有这个文件的修订版。
在144引脚封装RFP ，散热垫的实际尺寸为5.4毫米
×
5.4 mm.
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机械数据
