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PD‐97661
9AHighlyIntegratedSupIRBuck
TM
单输入电压，同步降压型稳压器
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阻焊
IR建议，更大的功率和土地
面积焊盘是阻焊层限定（ SMD ）。
这使得底层铜箔走线是一样
尽可能地大，这有助于在当前的条件
承载能力和设备的冷却能力。
当使用SMD焊盘，底层铜
迹线应该至少0.05毫米较大（在每个
缘）比阻焊窗口，以便
容纳任何层与层错位。
(i.e.0.1mminX&Y.)
然而，对于较小的信号类型导致周围
该装置的边缘，红外建议这些
都是非阻焊层限定或铜定义。
当使用NSMD焊盘，阻焊
窗口应该比铜垫大
由至少0.025毫米上的每个边缘（即0.05毫米
在X&Y ， ） ，以便适应任何层
层错位。
确保阻焊在两者之间的
较小的信号引线区是至少0.15毫米
宽，由于高的x / y纵横的比率
阻焊条。
IR3899
图49 ：阻焊剂
*联系国际整流器接收电子PCB库文件中的首选格式
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2013年1月18日|数据表| 3.6
