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双路输出， 4A /相位，高度集成的SupIRBuck
TM
单输入电压，同步降压型稳压器
IR3891
模板设计
IR建议，更大的功率和土地
面积焊盘是阻焊层限定（ SMD ） 。
这使得潜在的铜线是
尽可能地大，这有助于在计
电流承载能力和设备的冷却
能力。
当使用SMD焊盘，底层铜
走线应至少0.05毫米较大（上
每个边），比阻焊窗口，在
命令，以适应任何层到层
错位。 （即0.1毫米在X & Y） 。
然而，对于较小的信号类型动态
围绕所述装置的边缘，红外建议
这些都是非阻焊层限定或
铜定义。
当使用NSMD焊盘，阻焊
窗口应该比铜垫大
由至少0.025毫米上的每个边缘（即
0.05毫米X中& Y）时，为了容纳任何
层与层错位。
确保阻焊在两者之间的
较小的信号引线区是至少0.15毫米
宽，由于高的x / y纵横的比率
阻焊条。
图44 ：模板焊盘间距（尺寸：mm ）
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2013国际整流器
2013年5月8日
