第1章： MAX V器件系列简介
集成软件平台
1–3
必要的电源引脚的迁移。对于横跨密度，交叉I / O引脚的迁移
引用可使用的设备引脚输出的I / O引脚的所有计划密度
确定哪些I / O引脚可以迁移给定的封装类型。在Quartus
II
软件可以给予时自动交叉引用和地点的所有引脚为您
设备迁移列表。
表1-2。 MAX V包和用户I / O引脚
（注1 ）
设备
5M40Z
5M80Z
5M160Z
5M240Z
5M570Z
5M1270Z
5M2210Z
注意
表1-2 ：
（ 1 ）在相同的箭头标志器件封装有垂直迁移的能力。
64-Pin
mBGA封装
30
30
—
—
—
—
—
64-Pin
EQFP
54
54
54
—
—
—
—
68-Pin
mBGA封装
—
52
52
52
—
—
—
100-Pin
TQFP
—
79
79
79
74
—
—
100-Pin
mBGA封装
—
—
79
79
74
—
—
144-Pin
TQFP
—
—
—
114
114
114
—
256-Pin
FBGA
—
—
—
—
159
211
203
324-Pin
FBGA
—
—
—
—
—
271
271
表1-3 。 MAX V包装规格
包
间距（mm ）
面积（mm
2
)
长×宽
(mm × mm)
64-Pin
mBGA封装
0.5
20.25
4.5 × 4.5
64-Pin
EQFP
0.4
81
9×9
68-Pin
mBGA封装
0.5
25
5×5
100-Pin
TQFP
0.5
256
16 × 16
100-Pin
mBGA封装
0.5
36
6×6
144-Pin
TQFP
0.5
484
22 × 22
256-Pin
FBGA
1
289
17 × 17
324-Pin
FBGA
1
361
19 × 19
集成软件平台
Quartus II软件提供了HDL和原理图的集成环境
设计输入，编译和逻辑综合，全面的仿真和先进的计时
分析和MAX V器件编程。
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关于Quartus II软件功能的详细信息，请参阅
的Quartus II
手册。
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并为您提供一个完全动态的调试环境。
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设计调试使用在系统源和探针
一章
的Quartus II
手册。
器件引脚输出
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欲了解更多信息，请参阅
MAX V器件管脚文件
页。
2011年5月
Altera公司。
MAX V器件手册
