93AA86A / B / C ， 93LC86A / B / C ， 93C86A / B / C
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
X
/XX
包
X
无铅封装
示例：
a)
b)
c)
93AA86C -I / MS： 16K ， 2048x8或1024x16
串行EEPROM ， MSOP封装， 1.8V
93AA86AT -I / OT ： 16K ， 2048x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 1.8V
93AA86CT -I / MS： 16K ， 2048x8或1024x16
串行EEPROM ， MSOP封装，卷带
卷轴， 1.8V
93LC86C -I / MS： 16K ， 2048x8 ， 1024x16系列
EEPROM ， MSOP封装， 2.5V
93LC86BT -I / OT ：
16K,
1024x16
串行
EEPROM ， SOT- 23封装，卷带式，
2.5V
93LC86CT -I / SNG ： 16K ， 2048x8或1024x16
串行EEPROM ， SOIC封装，工业
温度，磁带和卷轴，无铅完成， 2.5V
93C86C -I / MS： 16K ， 2048x8或1024x16系列
EEPROM ， MSOP封装， 5.0V
93C86AT -I / OT ： 16K ， 2048x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 5.0V
磁带&式温度
范围
设备
93AA86A ： 16K 1.8V Microwire串行EEPROM （ X8 ）
93AA86B ： 16K 1.8V Microwire串行EEPROM （ X16 ）
93AA86C ： 16K 1.8V Microwire串行EEPROM W / ORG
93LC86A ： 16K 2.5V Microwire串行EEPROM （ X8 ）
93LC86B ： 16K 2.5V Microwire串行EEPROM （ X16 ）
93LC86C ： 16K 2.5V Microwire串行EEPROM W / ORG
93C86A ：
93C86B ：
93C86C:
16K 5.0V Microwire串行EEPROM （ X8 ）
16K 5.0V Microwire串行EEPROM （ X16 ）
16K 5.0V Microwire串行EEPROM W / ORG
a)
b)
c)
磁带&卷轴：
空白=
T
=
标准包装
磁带&卷轴
a)
b)
温度范围
I
E
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
包
MS
OT
P
SN
ST
=
=
=
=
=
塑料MSOP封装（微小外形封装， 8引脚）
SOT - 23 6引线（带&只卷）
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
TSSOP封装， 8引脚
铅表面处理：
空白=
G
=
标准的63 ％ / 37 ％的锡铅
无铅（雾锡 - 纯锡）
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异
和推荐的解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请与之一
以下：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2004年Microchip的科技公司
DS21797D第23页
