93LC46/56/66
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
温度
范围
/XX
包
XXX
图案
示例：
a)
b)
设备
93LC46 ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC46X ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM中
备用管脚（ SN封装）
93LC46T ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
93LC46XT ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
93LC56 ： 2K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC56X ： 2K 2.5V Microwire串行EEPROM中
备用管脚（ SN封装）
93LC56T ： 2K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
93LC56XT ： 2K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
93LC66 ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC66X ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM中
备用管脚（ SN封装）
93LC66T ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
93LC66XT ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM
（磁带和卷轴）
I
= -40 ° C至+ 85°C
c)
93LC46 -I / P ： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， PDIP封装
93LC46 -I / SN ： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， SOIC封装
93LC46T -I / SN ： 1K ， 128x8 ，或64×16
串行EEPROM ， SOIC封装，带
和卷轴
93LC46X -I / SN ： 1K ， 128x8 ，或64×16
串行EEPROM ，旋转SOIC封装
93LC56 -I / P ： 2K ， 256x8或128x16系列
EEPROM ， PDIP封装
93LC56 -I / SN ： 2K ， 256x8或128x16
串行EEPROM ， SOIC封装
93LC56T -I / SN ： 2K ， 256x8或128x16
串行EEPROM ， SOIC封装，带
和卷轴
93LC56X -I / SN ： 2K ， 256x8或128x16
串行EEPROM ，旋转SOIC封装
93LC66 -I / P ： 4K ， 512x8或256×16串行
EEPROM ， PDIP封装
93LC66 -I / SN ： 4K ， 512x8或256×16
串行EEPROM ， SOIC封装
93LC66T -I / SN ： 4K ， 512x8或256×16
串行EEPROM ， SOIC封装，带
和卷轴
93LC66X -I / SN ： 4K ， 512x8或256×16
串行EEPROM ，旋转SOIC封装
d)
e)
f)
g)
h)
i)
j)
k)
温度
范围
包
l)
P
SN
=
=
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异和
建议的解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过以下方式之一：
1.
2.
当地Microchip销售办事处
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2002-2012 Microchip的科技公司
DS21712C第17页
