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典型性能特性
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日前，Vishay斯普拉格
环境特性
静电容量变化
帽。
600 μF
帽。 > 600 μF
耗散因数
静电容量变化
帽。
600 μF
帽。 > 600 μF
耗散因数
漏电流
静电容量变化
帽。
600 μF
帽。 > 600 μF
耗散因数
漏电流
静电容量变化
帽。
600 μF
帽。 > 600 μF
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
中初始值的±20％
不超过初始150 ％
+ 25°C的要求
中初始值的±10％
中初始值的±20％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
中初始值的±10％
中初始值的±20％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
中初始值的±10％
中初始值的±20％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
电容环境特性
项
湿度测试
条件
在40℃ / 90％RH下1000小时，没有电压施加。
温度循环
在 - 55 ° C / + 125°C ， 30分钟各为5次。
耐湿性
MIL- STD- 202方法106在额定电压下，
42个周期。
热冲击
电容器进行5个循环的
以下几点：
- 55℃（ + 0℃， - 5℃ ）下搅拌30分钟，然后
+ 25 ℃（ + 10°C ， - 5℃） 5分钟，然后
+ 125 ℃（ + 3 ℃， - 0℃） 30分钟，然后
+ 25 ℃（ + 10°C ， - 5℃） 5分钟
力学性能特性
测试条件
剪切试验
条件
适用的5为N的压力负荷为10秒± 1秒
水平地向电容器侧体的中心。
POST测试性能
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
基板弯曲
随着零件焊接到基板测试板，
用力的测试板的挠度
为3毫米，总共3弯曲以1mm / s的速率。
MIL- STD- 202方法204 ，条件D ， 10 Hz至
2000赫兹， 20
g
PEAK
静电容量变化
耗散因数
漏电流
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
振动
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
震
MIL- STD- 202 ，方法213B冲击（规定
脉冲） ，我的条件， 100
g
PEAK
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
耐焊接热
推荐回流温度曲线
和持续时间位于该电容器内
系列指南
无铅和含铅系列帽
向前和向后兼容
MIL -STD -2002 ，方法208 ， ANSI / J- STD- 002 ，
B.测试仅适用于焊料和镀锡
终端。
并不适用于黄金终端。
MIL- STD- 202方法215
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
可焊性
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
静电容量变化
耗散因数
漏电流
中初始值的±10％
初始指定值或更小
初始指定值或更小
耐溶剂性
不得有机械或视觉受损
电容后的调理。
FL可燃性
Encapsulent材料符合UL 94 V- 0用
的32 ％的氧指数。
修订： 27 -FEB- 13
文档编号： 40088
23
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