在使用窄间距连接器的注意事项（通用）
关于焊接
1.重新溢流焊接
1 ）测量推荐廓
温度再溢流通过焊接
放置传感器在PC板上靠近
在连接器表面或终端。 （本
设定为传感器将根据不同
所使用的传感器，所以一定要
仔细阅读附带的说明书
用它）。
2 ）由于膏状钎焊料印刷，丝网
印刷建议。
3 ）确定的关系
屏幕开口面积和PC-
板脚图案面积，指的是
在推荐的形式的图
用于印刷电路板和金属面具。使
请务必使用终端的一角作为参考
当设置的位置。避免过度
被施加量的焊锡，
否则，由焊料干扰将
导致接触不良。
终奌站
贴
SOLDER
PC板
脚图案
焊接条件
请再溢流温度廓线
以下推荐的条件
再溢流焊接。请与我们联系
使用温度廓线等前
低于除上述（例如无铅
焊锡） 。
窄间距连接器
（除P8型）
上的限制（焊锡耐热性）
低限（焊料润湿性）
温度
最高温度260℃
230°C
180°C
150°C
峰值温度
预热
220°C
200°C
25秒。
60至120秒。
70秒。
时间
2.手工焊接
1）将烙铁，使针尖
温度小于给定
在下表中。
产品名称
SMD型连接器
烙铁温度
300℃ 5秒以内。
350℃范围内3秒。
2 ）不要让通量蔓延到
连接导线或PC板。这可能
导致通量上升到所述连接器
里面。
3 ）触摸烙铁到脚
格局。脚图案后
连接器端子加热，适用
焊锡丝所以它在融化的结束
连接器端子。
适用的焊料
电线在这里
窄间距连接器（ P8 ）
温度
245 °C以下。
峰值温度
200°C
155 165℃
预热
60至120秒。
在30秒内。
时间
PC板
图案
终奌站
So
ld
IRO艾琳
N G -
小角
可能最多
45度
4 ）用丝网时，请向我们咨询
印刷厚度比其他
推荐使用。
5）上的两侧安装时
印刷电路板和连接器安装
于下侧，利用粘接剂或其它
装置，以确保所述连接器是
正确连接固定的PC板。 （双人间
再溢流焊接在同一侧是
可能的）。
6) N
2
再溢流，进行再溢流焊接
在氮气气氛下，增加了
焊接溢流太大，使排汗
发生。确保焊锡料
速度和温度廓线是
适当的。
为产品比上述的那些之外，
请参考最新的产品
特定连接的阳离子。
7）的温度是在计量
PC板附近的表面
连接器端子。 （设置为
传感器将根据传感器不同
使用的，所以一定要仔细阅读
说明自带的吧。 ）
在这8个）的温度廓定
目录都值时使用测
一树脂系PC上的连接器
板。当再溢流进行焊接
上的金属板（铁，铝等）或
金属表上的FPC安装，使
确保没有变形或
该连接器的变色预先
然后开始安装。
9 ）用丝网时，请咨询我们
印刷厚度比其他
推荐使用。
10 ）有些焊料和通量类型可能
造成严重的焊料蠕变。焊接
和通量的特点，应采取
设置了重新溢流时考虑
焊接条件。
4 ）请注意，焊接，同时采用
连接器端子上的负载可
导致操作不当
连接器。
5 ）彻底清洁烙铁。
6 ）从焊锡丝助焊剂可能得到
焊接时的接触面
操作。焊接后，仔细
检查接触面和清理关闭
使用之前的任何焊料。
7）为原型器件的焊接
产品开发过程中，你可以
在必要时执行焊接
通过加热位置与热风枪由
申请霜焊料脚图案
事前。然而，此时，使
肯定的空气压力不动
连接器通过小心翼翼地捧着他们
下用镊子或其他类似工具。
此外，要注意不要去太靠近
连接器和熔化任何的模塑
组件。
8）如焊料过量是
手工焊接时施加的
焊锡可能会攀升近接触
分，或焊料干扰可能导致
接触不良。
3.焊接修复
1 ）完成返工在一个操作中。
2 ）对于焊料桥改造，利用
烙铁与佛罗里达州的尖端。为了防止
爬上来的接触通量
面，不添加更多的通量。
3）保持烙铁头的温度
下面的表A中给出的温度
ACCTB48E 201204 -T
松下电器产业株式会社
控制机器事业部
industrial.panasonic.com/ac/e/
