ISO7420FCC
SLLSED3A - 2013年6月 - 修订2013年7月
www.ti.com
IEC安全极限值
安全限制打算防止对输入或输出的电路发生故障时的隔离屏障的潜在损害。的故障
在I / O可以允许到地面或电源和低电阻，无需电流限制，消散足够的电力来过热
模具和损坏隔离屏障，从而可能导致次级系统故障。
参数
I
S
T
S
安全输入，输出，或者供应
当前
最大外壳温度
测试条件
θ
JA
= 115.1 ° C / W ，V
I
= 5.5 V ，T
J
= 150℃ ，T
A
= 25°C
θ
JA
= 115.1 ° C / W ，V
I
= 3.6 V ，T
J
= 150℃ ，T
A
= 25°C
θ
JA
= 115.1 ° C / W ，V
I
= 2.7 V ，T
J
= 150℃ ，T
A
= 25°C
民
典型值
最大
197
302
402
150
°C
mA
单位
安全限制的约束是在规定的绝对最大结温
绝对最大
评级
表。该装置安装在所述功耗和结到空气的热阻抗
应用硬件确定的结温。在假定结到空气的热阻
热信息
表的是，对有引线的表面贴装安装在高K测试板的装置的
包。的功率是推荐的最大输入电压时的电流。结温度是
然后在环境温度下加电源倍的结到空气的热阻。
封装热特性
（在推荐的工作条件，除非另有说明）
ISO7420
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
P
D
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
器件的功耗
V
CC1
= V
CC2
= 5.5 V ，T
J
= 150°C, C
L
= 15 pF的，
输入一个50 Mbps的50 ％占空比的方波
(1)
包
（ 8 ）引脚
115.1
60.1
56.4
17.2
55.8
不适用
120
单位
° C / W
mW
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC封装热度量应用报告，
SPRA953.
450
400
安全限制电流（mA ）
350
300
250
200
150
100
50
0
0
50
100
北部沿海地区的情况下（ C ）
150
200
C000
V
CC1
= V
CC2
= 2.7 V
V
CC1
= V
CC2
= 3.6 V
V
CC1
= V
CC2
= 5.5 V
图4中。
θ
JC
符合DIN EN 60747-5-2热降额曲线
10
提交文档反馈
产品文件夹链接： ISO7420FCC
版权所有 2013年，德州仪器
