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多层陶瓷电容器
注意事项和警告
以下应在安置过程中加以考虑
1.确保陶瓷电容器的焊盘的正确定位。
利用铸造，注塑成型和模塑料和清洁剂的时候2.注意事项，
因为这些可能会损坏电容器。
3.支持电路基板，降低了放置的力。
4.董事会不应该被拉直（手动） ，如果它被扭曲了焊接。
5.分隔板与外围锯，或用研磨刀头（没有切割或断裂）更好。
6.注意在重或引脚元件（例如变压器或后续安置
管理单元组件） ：弯曲和断裂的危险。
7.测试，运输，包装或整合主板，避免了任何变形
板不损坏组件。
8.插上一个连接到焊接到一个设备时，避免过度使用武力
板。
9.陶瓷电容必须由模式（回流焊或波峰焊）允许进行焊接
对他们来说（参见“焊接方向”）。
10.焊接时最温柔的焊接温度曲线可行，应选择（加热时间，高峰期
温度，冷却时间） ，以避免热应力而损坏。
11.确保正确的焊锡液面高度和焊料量。
12.确保水泥量的正确计量。
不适合无铅焊锡13与银钯外部终端陶瓷电容器
过程：他们只为导电粘合技术的开发工作。
该房源还不能说是完整的，而仅仅是反映了EPCOS AG的经验。
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