ACT 2系列FPGA

封装热特性

该器件的结到外壳的热特性

ψJC ，

和结点到环境空气的特性是

θJA 。

的热特性为

θJA

示有两个不同的空气流率。

最高结温为150℃ 。

绝对最大功耗的样本计算允许的PQ160封装在

商用温度和静止空气如下：

马克斯。结温。 （ ° C）

–

马克斯。环境温度。 （ ° C）

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- =

150°C

–

70°C

=

2.4 W

-

-----------------------------------

-

33°C/W

θ

ja

° C / W

EQ 1

表2-4

封装热特性

套餐类型

*

陶瓷针脚栅格阵列

引脚数

100

132

176

陶瓷四方扁平封装

塑料四方扁平封装

1

172

100

144

160

塑料有引线芯片载体

极薄型四方扁平封装

薄型四方扁平封装

注意事项：

（在静止空气中最大功率）

为PQFP封装1.最大功耗值是1.9 W（ PQ100 ） ， 2.3 W（ PQ144 ） ，和2.4 W

(PQ160).

2.最大功耗为PLCC封装为2.7 W.

3.最大功耗VQFP封装为2.3 W.

4.最大功耗为TQFP封装为3.1 W.

θ

jc

5

5

8

8

13

15

15

12

12

15

θ

ja

静止的空气中

35

30

23

25

48

40

38

37

43

32

θ

ja

300英尺/分钟。

17

15

12

15

40

32

30

28

35

25

单位

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

° C / W

84

100

176

功耗

P = [ ICC待机+ ICCactive ] * VCC + IOL * VOL * N + IOH * （ VCC - VOH ） * M

EQ 2

其中：

ICC是待机时的电流没有输入或输出正在改变流动

ICCactive是流动的电流由于CMOS开关。

IOL和IOH的TTL汇/源电流。

VOL和VOH是TTL电平输出电压。

N是输出驱动TTL负载到VOL数。

M是输出驱动TTL负载到VOH的数目。

精确确定的N和M是成问题的，因为它们的值取决于家庭型，

设计细节，并在系统上的I / O 。电源可分为两部分：静态和活性。

修订8

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