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本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请阅读本产品的规格或订购前办理产品规格承认书。
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高频陶瓷电容器
雇员再培训局焊接与安装
C02E.pdf
07.2.6
！注意
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（焊接与安装）
1.安装位置
选择最大限度地减少压力的安装位置
挠曲或弯曲时施加在该芯片上
板。
元件方向
定位芯片
水平向
方向
其中压力
ACTS
芯片贴装位置靠近PCB分离处
穿孔
C
B
D
SLIT
芯片排列
最糟糕的A-C- （B D）最佳
A
2.芯片贴装
吸入的过低的下死点
喷嘴安装过程中施加在芯片上产生很大的压力，
导致芯片破损。如此调整，吸嘴的
下死点在校正PCB的扭曲。
正常情况下，吸嘴的下死点必须
在电路板的上表面设置。喷嘴压力
对于芯片安装必须是1 3N静载荷。
尘土颗粒及粉尘吸入的积累
喷嘴和气缸内壁防止从喷嘴
平滑移动。此规定巨大力量在芯片上
安装过程中，从而导致芯片损坏。和定位
爪磨损后，施加力量不均的芯片上
定位时，导致芯片破损。吸
喷嘴及定位爪必须保持
定期检查和更换。
不正确
吸嘴
ERB系列
挠度
正确
板
板导轨
13
支撑销
接下页。
83
58 - 创新的电子产品
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C-29-C
