位置：首页 > IC型号导航 > 首字符B型号页 > 首字符B的型号第0页 > B72580V0110K062_12 > B72580V0110K062_12 PDF资料 > B72580V0110K062_12 PDF资料5第70页
多层压敏电阻（ MLV的）
标准系列
2.3
无铅焊接工艺
EPCOS多层CTVS与AgNiSn终止被设计用于要求无铅
焊接工艺只。
焊接温度曲线为JEDEC J -STD- 020D ， IEC 60068-2-58和ZVEI建议书
系统蒸发散。
3
3.1
TYPE
CT ... / CD ...
CT ... / CD ...
道道通...
CN...K2
阵列
CU
SHCV
3.2
推荐焊接方法 - 特定类型的版本爱普科斯
概观
再溢流焊接
表壳尺寸
0201/ 0402
0603 ... 2220
0603 ... 2220
1812, 2220
0405 ... 1012
3225, 4032
-
SNPB
批准
批准
批准
批准
批准
批准
批准
No
LEAD -FREE
批准
批准
No
批准
批准
批准
批准
No
波峰焊
SNPB
No
批准
批准
No
No
No
批准
批准
LEAD -FREE
No
批准
No
No
No
No
批准
批准
ESD / EMI滤波器0405 ， 0508
镍挡板和AgPt终止多层CTVS
所有爱普科斯MLV的镍阻挡层和AgPt终止适用，完全qualiyfied的铅
无铅焊接。镍阻挡层是100 ％雾锡电镀。
3.3
银钯终止的MLV
银钯终止MLV的主要设计用于导电粘合技术的混合动力materi-
人。此外MLV的用银钯终止适用于回流焊和波峰焊与锡铅焊接
焊料。
注意：
无铅焊接是不批准的MLV与银钯终止。
3.4
银铂终止的MLV
银铂批准终止于回流焊接，锡铅焊接和无铅
与含银焊膏。万一锡铅焊接，焊料膏Sn62Pb36Ag2是
推荐使用。无铅回流焊，锡膏SAC ，如Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ，是
推荐使用。
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
第69页81
