ADS1194 ， ADS1196
ADS1198
SBAS471C
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2010年4月
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经修订的2011年11月
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设备噪声测量
设置CHnSET [2：0 ]的= 001集的共模电压（AVDD
–
AVSS ）/ 2的信道的两个输入端。
这个设置可以用来测试设备在用户系统中的固有噪声。
测试信号（ TestP和TestN ）
设置CHnSET [2：0 ] = 101提供了用于在子系统验证使用内部生成的测试信号
电。此功能允许整个信号链被测试出来。尽管测试信号类似于
在IEC60601-2-51规范中描述的CAL信号，此功能不适用于符合使用
测试。
的测试信号的控制是通过寄存器设置来实现的（参见
CONFIG2 ：配置寄存器2
款中
寄存器映射
一节） 。 TEST_AMP控制所述信号的幅度和TEST_FREQ
控制在所要求的频率切换。
测试信号被复用，并在TESTP_PACE_OUT1透射出装置和
TESTN_PACE_OUT2引脚。阿位寄存器， INT_TEST = 0，取消激活内部的测试信号，以使测试
信号可以由外部驱动。此功能允许用相同的信号的多个设备的校准。该
测试信号的功能可以不与外部硬件步伐特征一起使用（参见
外
硬件方法
的第
心电图专用功能
一节） 。
辅助差分输入（ TESTP_PACE_OUT1 ， TESTN_PACE_OUT2 ）
当硬件速度检测，则未使用的， TESTP_PACE_OUT1和TESPN_PACE_OUT2信号可以是
用作复用差分输入通道。这些输入可以多路复用到任何8个通道。
差分输入信号通过这些引脚供给的性能是相同的正常信道
性能。
温度传感器（ TempP ， TempN ）
该ADS1194 / 6/8包含一个片上温度传感器。该传感器使用了两个内部二极管与一个二极管
具有电流密度16倍，该其他的，如图
图16 。
中的电流密度的差
二极管产生正比于绝对温度的电压的差。
作为包的到印刷电路板（PCB） ，所述内部器件的耐热性低的结果
温度密切跟踪PCB的温度。请注意，自发热ADS1194的/ 6/8导致更高
读取比周围的PCB的温度。
的比例因子
式（1）
转换的温度读数
°C.
使用该方程之前，在
温度读数代码必须首先被缩放到
μV.
温度（
°
C) =
温度读数（
m
V)
-
145,300
m
V
490
m
V/
°
C
温度传感器监控器
AVDD
+ 25
°
C
(1)
1x
2x
要MUX TempP
要MUX TempN
8x
1x
AVSS
图16.测量的温度传感器在输入的
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