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在BLp片式铁氧体磁珠
焊接与安装
o
PCB板翘曲
片式铁氧体磁珠
印刷电路板的设计应使产品具有不
经受引起的翘曲的机械应力
董事会。
产品应存放在横盘方向
（长度： a<b ）的机械应力。
a
b
可怜的例子
好例子
2.锡膏印刷和胶粘剂应用
焊接
与安装
当回流焊接的片状铁氧体磁珠，印刷
必须按照以下进行
焊锡膏的印刷条件。
如果过多的焊料，芯片将很容易
从PCB损坏由机械和热应力
并可能产生裂纹。
标准焊盘尺寸应该用于抵制和
铜箔图案。
系列
锡膏印刷机
片状EMIFILr
当流焊接片状铁氧体磁珠，应用
粘合剂按照以下的条件。
如果过多的粘合剂被施加，则它可能会溢出到
土地或终止领域和产量较差的可焊性。
相反，如果粘合剂用量不足，或者如果
粘合剂没有充分硬化，则该芯片可以
成为在波峰焊接时脱落。
（单位：mm）
胶粘剂应用
BLM
（除了
BLM
15_AN1
系列）
oEnsure
确保焊料平滑地施加到
为0.2mm到0.3毫米在末端的最小高度
的部分的表面上。
oGuideline
锡膏厚度：
50-80μm ： BLM02
100-150μm ： BLM03
100-200μm ： BLM15 / 18 /21 /四十一分之三十一
0.2-0.3mm分钟。
BLM18 / 21 /31/ 41系列
（除BLM18G系列）
涂布量示于
如下图所示。
芯片的固态电感
答： 20-70μm
B： 30-35μm
C： 50-105μm
a
c
粘接剂
土地
b
片状共模扼流线圈
PCB
BLA
oGuideline
锡膏厚度：
100-150μm ： BLA2A
150-200μm ： BLA31
BLA31
0.4
0.7
BLA31系列
涂布量示于
如下图所示。
BLA2A
1.75
a
芯片的固态电感
答： 20-70μm
B： 30-35μm
C： 50-105μm
0.5 0.5 0.5
c
1.5
0.8
PCB
粘接剂
土地
b
0.7
0.25
0.25
方块型EMIFILr
0.8
！注
请阅读本产品目录
！注意
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C31E.pdf
Mar.28,2011
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