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在BLp片式铁氧体磁珠
焊接与安装
3.标准焊接条件
（ 1 ）焊接方法
使用流量只有回流焊接方法。
焊接芯片时，请使用标准焊接条件
铁氧体磁珠。
在情况下，几个不同的部分被焊接，每
具有不同的焊接条件下，使用这些
条件要求最小热量和最短时间。
焊锡：使用的Sn - 3.0Ag - 0.5Cu无铅焊锡。使用的Sn -Zn系的基
焊料会导致产品性能恶化。
如果使用BLA系与Sn-Zn基焊料，
请提前与我们联系。
光通量：
o
使用松香助焊剂。
在使用RA型焊料，产品应
没有残留的助焊剂清洗彻底。
o
不要使用强酸性助焊剂（氯含量
超过0.20wt ％ ）
o
不要使用水溶性助焊剂。
有关其他安装方法，请与我们联系。
焊接
与安装
t2
加热
极限简介
标准配置文件
时间（s）
曲线●
焊接廓
（SN - 3.0Ag - 0.5Cu无铅焊锡）
温度（℃）
T3
T2
T1
预加热
t1
温度。 （T1）的
时间。 （ t1）的
温度。 （T2）的
时间。 （ t2的）
温度。 （ T3）的
时间。 （ t2的）
BLM
（除了
BLM02/03/15/18G)
BLA31
150°C
60分钟。
250°C
4至6秒
2次
马克斯。
265±3°C
5S最大。
2次
马克斯。
oReflow
焊接廓
（SN - 3.0Ag - 0.5Cu无铅焊锡）
T4
温度（℃）
T2
T1
180
150
极限简介
预加热
t1
t2
90s±30s
时间（s）
标准配置文件
T3
标准配置文件
系列
加热
温度。 （T1）的
PEAK
周期
温度
回流焊
(T2)
时间。 （ t1）的
加热
温度。 （ T3）的
极限简介
PEAK
周期
温度
回流焊
(T4)
时间。 （ t2的）
BLM
BLA
220℃分钟。
30 60年代
245±3°C
2次
马克斯。
230℃分钟。
60年代最大。
260°C/10s
2次
马克斯。
！注
请阅读本产品目录
！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请查看我们的产品规格或订购前咨询产品规格审批表。
C31E.pdf
Mar.28,2011
93
方块型EMIFILr
片状共模扼流线圈
系列
预加热
标准配置文件
加热
周期
流
极限简介
加热
周期
流
片状EMIFILr
（ 2 ）焊接简介
片式铁氧体磁珠
