位置：首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第976页 > CSAC4.00MGC-TC > CSAC4.00MGC-TC PDF资料 > CSAC4.00MGC-TC PDF资料1第12页
！注
请阅读本产品目录
！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请查看我们的产品规格或订购前咨询产品规格审批表。
P16E.pdf
Jul.15,2011
汽车注意事项
s
焊接与安装（ CSTCV / CSACV系列）
1.焊接
（ 1 ）再流焊
通过再流请安装元件在电路板上的
焊接。波峰焊接是不能接受的。
值得推荐的助焊剂和焊料
助焊剂
请使用基于松香助焊剂，
但不要使用水溶性助焊剂。
请在使用焊料（Sn 3.0Ag - 0.5Cu的）
以下的条件。标准厚度
焊膏： 0.10至0.15mm
260
245
220
180
150
预加热
（150 180℃ ）
PEAK
2
温度（℃）
SOLDER
加热
（ 220℃分钟。 ）
推荐焊接温度曲线
预加热
加热
峰值温度
150 180℃下
220℃分钟。
上限： 260℃
下限： 245℃
60 120秒
30 60年代
1秒最大。
5S最大。
渐进
冷却
60 120秒
温度应元件的表面上进行测量。
30 60年代
（ 2 ）焊接用铁
被迫使用焊接安装组件
铁，请不要直接触摸组件与
烙铁。部件或电气的端子
特征可以如过量的热应力而损坏
被施加。
推荐焊接用铁
烙铁的加热
瓦
烙铁的形状
焊接时间
SOLDER
350 °C最大。
最大30W 。
3mm最大。
5S最大。在一个末端
Sn-3.0Ag-0.5Cu
（3）等。
不要从电路板上去掉重复使用组件
焊接后。
（ 4 ）条件贴装设备
该组件建议与安置
机器采用光学定位功能。该
组件可以由被过度造成的损害
机械力。请确保您有
使用贴片机再进评价
批量生产。不要使用贴片机哪个
采用机械定位。请联系村田制作所为
事前详细介绍。
2.洗
（ 1 ）清洗剂
HCFC，异丙醇，自来水，软化水，
Cleanthrough750H ，松阿尔法100S ，化工技术护理FRW
（ 2 ）温度差：DT * 1
dTV60 ℃， （DT =组件溶剂）
* 1 EX 。如果在+ 90°C沉浸到组件
清洗溶剂在+ 60℃，则dT = 30 ℃。
接下页。
14
