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本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请阅读本产品的规格或订购前办理产品规格承认书。
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T13E.pdf
08.8.27
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注意事项（焊接与安装）
1.焊接
（ 1 ） TZ03系列可以通过溢流焊锡进行焊接
方法和烙铁。不要使用再溢流
焊接方法。
（ 2 ）焊接条件
参见温度廓线。
如果焊接条件不适用，即
过多的时间和/或温度过高，
微调电容器可能偏离
特定网络版的特性。
（ 3 ）安装孔的尺寸应是村田制作所的
在溢流焊接使用的标准安装孔。
焊料的量是至关重要的。 Insuf网络cient
焊料用量可导致insuf网络cient
焊接强度PCB上。过量的
焊料可能会引起端子之间的桥接
或接触不良，由于通量隆起。
（ 4 ）使用烙铁时，焊锡丝
应施加到所述下部
终端而已。除了对不适用通量
终端。焊料用量过大和/或
施加焊料的上部
终端可能会导致网络连接固定的转子或接触的
故障是由于通量进入可动
部和/或接触点。焊接
铁应该不会与塑料接触
情况下，微调电容器。如果这样的接触
确实发生，微调电容器可能会被损坏。
字符串（ 5 ）我们推荐的氯含量
焊锡最大为0.5wt％ 。
（ 6）不要使用水溶性通量（用于水清洗） 。
为了防止修剪器的劣化
电容的特性，适用于通量只
终端。
2.安装
（ 1 ）不要用力过猛（最好是5.0N的
[参考：值; 500gf ]最大） ，当微调电容器
被安装在PCB上。
（ 2 ）使用的PCB孔都一样
间距微调电容器的终端。
如果它不与端子配合，所述
过大的应力会被施加到
终端和微调电容器可能与其
从特定网络版的特性。
（ 3 ）不要施加弯曲应力大于10.0N更多
（参考值; 1kgf ）后，微调电容器
被安装在PCB上。
（ 4 ）安装微调电容器与PCB接触。
（ 5 ）弯曲的终端，不适用
过大的力，以在产品的主体和
防止终端的固定部件受损。
3.清洗
异丙醇和乙醇可用
料进行清洗。如果您使用任何其他类型的
溶剂，请用性能评价
你的设置。此外，请确认无损坏
清洁您的情况后，微调电容器。
4.其他
注意微调电容器的正负极
尽量减少FL uence杂散电容。
（参考关于极性的尺寸。 ）
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注意事项（使用）
1.使用适当的螺丝起子的网络连接吨的舒适
司机插槽。
（1）用于手动调整推荐螺丝刀
村田公司： KMDR010
（ 2 ）推荐的螺丝刀刀头用于自动
调整
村田公司： KMBT010
2.使用螺丝刀进行调整，不适用
过大的力（最好是1.0 N [参考： 100gf ]最大。 ）
尽量减少电容的漂移。如果用力过大
被施加到螺丝刀槽，则可能引起
产品变形。
3.不要使用粘合剂，锁固密封剂，或其他任何
物质微调电容器，以确保
转子的位置。这可能会引起腐蚀或
电接触问题。
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注意事项（其它）
使用微调电容器之前，请测试后
在您的特定批量生产系统。
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