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PD78P083
10.推荐焊接条件
它建议
PD78P083
在下列条件下进行焊接。
有关建议的焊接条件的详细信息，请参阅文档资料
"SEMICONDUCTOR设备安装
科技MANUAL" （ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请联系您的NEC销售代表。
*
表10-1 。焊接条件为表面贴装型
PD78P083GB-3B4
： 44引脚塑料QFP （ 10
x
10 mm)
PD78P083GB-3BS-MTX
： 44引脚塑料QFP （ 10
x
10 mm)
焊接方法
红外线回流
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，回流时间： 30秒
回流过程中少（在210℃或更高） ，数量： 2或更小
＆ LT ;注意事项＆ GT ;
（1）等待设备温度后返回到正常
启动第二回流之前先回流。
（ 2 ）第一回流后不要进行流量清洗水。
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，回流时间： 40秒
回流过程中少（在200℃或更高） ，数量： 2或更小
＆ LT ;注意事项＆ GT ;
（1）等待设备温度后返回到正常
启动第二回流之前先回流。
（ 2 ）第一回流后不要进行流量清洗水。
波峰焊
焊锡温度： 260℃以下，流动时间： 10秒
流动过程的更小，数量： 1 ，
预热温度： 120C最高。 （包面
温度）
局部加热
针温度：300 ℃或更低，
流动时间：3秒或更少（每行引脚）
—
WS60-00-1
VP15-00-2
IR35-00-2
符号
小心
不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热法） 。
表10-2 。焊接条件的孔，通过类型
PD78P083CU
： 42引脚塑料收缩DIP（ 600密耳）
PD78P083DU
： 42引脚陶瓷DIP收缩（有窗） （ 600万）
焊接方法
波峰焊
（只引脚）
局部加热
焊接条件
焊料温度：260 ℃以下，流动时间： 10秒或更少
针温度：300 ℃以下，流动时间：3秒或更少（每针）
小心
适用波峰焊只对销和小心以免使焊料与直接接触
该程序包。
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