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PD78P083
CMOS设备的注释
1 ESD防护措施用于半导体
注：强电场作用下，当暴露于一个MOS器件，可引起破坏的
栅氧化层，从而影响设备的运行。必须采取步骤以
停止产生静电尽可能地，立即释放
一次，当已经发生了。环境控制一定要充足。当它
干燥，应当使用增湿器。建议避免使用绝缘体，因为
容易产生静电。半导体器件必须被存储和传输
移植在防静电容器，抗静电屏蔽袋或导电材料。所有
测试和测量工具包括工作台和工作面必须良好接地。
操作者应使用防静电腕带接地。半导体器件必须
不能用手直接接触。类似的预防措施需要采取的PW
电路板与半导体设备。
2操作处置未使用的输入引脚的CMOS
注： CMOS设备的输入端未连接可导致误操作。如果没有
连接被设置到输入引脚，它可能是一个内部输入电平
可能由于噪声等产生的，从而导致误操作。 CMOS器件
操作特性与Bipolar或NMOS器件。 CMOS器件的输入电平
必须是固定的高或低的通过使用上拉或下拉电路。每一个未使用
引脚应连接到V
DD
或GND之间的电阻，如果它被认为是有
被输出引脚的可能性。所有处理与未使用的引脚必须
通过设备和相关的规范说明设备来判断设备。
3初始化之前的状态的MOS器件
注：上电并不能确定MOS设备的初始状态。生产
MOS的方法不限定该装置的初始操作状态。
紧接之后的电源被接通时，具有复位功能的设备
还没有被初始化。因此，上电不能保证输出引脚的电平，
I / O设置和寄存器的内容。设备未复位信号后才进行初始化
被接收。复位操作必须立即上电后，为执行
具有复位功能的设备。
FIP ， IE总线和QTOP是NEC Corporation的注册商标。
MS -DOS和Windows是微软公司的商标。
IBM DOS ， PC / AT和PC DOS是国际商业机器公司的注册商标。
HP9000系列300 ， HP9000系列700和HP- UX是惠普公司的注册商标。
SPARC工作站是SPARC International ， Inc.的商标。
在SunOS是Sun Microsystems公司的商标。
新闻和新闻-OS是Sony公司的商标。
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