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！注
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！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本产品目录仅具有典型的特定网络连接的阳离子。因此，请核准其产品规范阳离子或订购前办理产品规范阳离子审批表。
C03E.pdf
May.17,2013
金属端子类型
KCM系列
GCM系列
GCJ系列
GCD系列
GCE系列
GCG系列
GC3系列
KCM系列
KC3系列
！警告/注意事项
AEC-
Q200
反偏转焊接
裂缝
裂缝
噪音
通过键合金属端子与半导体芯片的外部电极，问题
如何设计一个电容器，以使其能够被安装在一个大的MLCC一直
解决了！
特点
1
粘结的金属端子连接到芯片的外部电极。
在芯片上的应力被由于金属端子的弹性行为减少。
陶瓷的
噪音
板弯曲裂纹
焊接裂缝
内部电极
无铅高
温度
SOLDER
金属端子
噪声而引起的裂纹的电容器或振动
适用于主板的机械应力是一个设计问题。
应力减小由于金属端子的弹性行为！
2
噪声，电路板偏转破解，并且焊料裂纹都大大降低。
没有发生断裂，即使电路板挠曲为6mm 。
焊接裂缝，未发现2000即使在热应力循环。
降噪效果比较
80
声压级（分贝）
100
60
约。 30分贝降低！
残值率（ ％ ）
80
60
40
20
0
贴片电容
与金属端子
0
0.0
贴片电容
(2220/630V/220nF)
金属端子
(2220/630V/220nF)
引起板偏转应力减小。
不
收支平衡
以6mm ！
40
20
1.0
2.0
3.0
4.0
偏移量（毫米）
5.0
6.0
评价项目： 2220尺寸/ DC630V / 220nF的
测试条件： 50V ， AC10Vp -P / 3千赫
样板：玻璃环氧板（ T： 1.6毫米）
样本数： 3
麦克风和电路板之间的距离为3mm
注：结果采用村田制作所的评估板获得
由于热应力焊料裂纹减少。
芯片尺寸
单个芯片（ 2220尺寸）
金属端子（ 2220尺寸）
1000次
焊接裂缝
2000次
焊接裂缝
测试条件： -55 + 125 ℃，5分钟（液相）
主板使用：玻璃环氧板（ FR - 4 ）
相比于单独的芯片中，除了
金属端子的连接造成了卓越的焊接
抗裂性。
38
