AD5306/AD5316/AD5326
电源去耦
在任何电路中的准确性是非常重要的，慎重考虑
的电源和接地回路布局有助于确保
额定性能。该印刷电路板在其上
AD5306 / AD5316 / AD5326被安装的设计应使
模拟部分与数字部分分离，并限制
电路板的一定区域内。
如果AD5306 / AD5316 / AD5326在系统内有多个
器件要求AGND至DGND连接，则连接
应仅在一个点进行。应该星形接地点
建立尽可能接近到该设备。在AD5306 /
AD5316 / AD5326应该有10 μF充足的电源旁路
在尽可能靠近的供给与0.1 μF并联
包装越好，最好是正对着该器件。 10 μF
电容器是钽电容。 0.1 μF电容应
具有低等效串联电阻（ ESR）和低有效
串联电感（ ESI） ，如常用的陶瓷类型
提供一个低阻抗接地路径在高频率
处理瞬态电流，由于内部逻辑开关。
表8. AD53xx串行设备概述
1
产品型号
单打
AD5300
AD5310
AD5320
AD5301
AD5311
AD5321
偶
AD5302
AD5312
AD5322
AD5303
AD5313
AD5323
四边形
AD5304
AD5314
AD5324
AD5305
AD5315
AD5325
AD5306
AD5316
AD5326
AD5307
AD5317
AD5327
八进制
AD5308
AD5318
AD5328
1
在AD5306 / AD5316 / AD5326的电源线路应
用大的走线，可以提供低阻抗路径
并减少在电源线路上的毛刺的影响。
用快速开关信号成分，如时钟，应
与数字地屏蔽，以避免噪声辐射到其他
董事会的部分，他们不应该被附近运行
参考输入。路由SDA和之间的接地线
SCL线有助于降低二者之间的串扰。虽然
接地线不需要在多层电路板，因为有
一单独的接地平面，分离行帮助。
避免数字信号与模拟信号交叠。对面的痕迹
董事会双方应成直角彼此运行。这
减少馈通板的影响。一个微
带技术是最好的方法，但它的使用并不总是
可以用双面电路板。在此技术中，将
电路板的元件侧专用于接地层，而
信号走线则布设在焊接侧。
决议
8
10
12
8
10
12
8
10
12
8
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12
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8
10
12
DACS号
1
1
1
1
1
1
2
2
2
2
2
2
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
4
8
8
8
DNL
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
±0.25
±0.5
±1.0
接口
SPI
SPI
SPI
2-wire
2-wire
2-wire
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
2-Wire
2-Wire
2-Wire
2-Wire
2-Wire
2-Wire
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
SPI
稳定时间（微秒）
4
6
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
6
7
8
包
SOT -23 ， MSOP
SOT -23 ， MSOP
SOT -23 ， MSOP
SOT -23 ， MSOP
SOT -23 ， MSOP
SOT -23 ， MSOP
MSOP
MSOP
MSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
MSOP
MSOP
MSOP
MSOP
MSOP
MSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
引脚
6, 8
6, 8
6, 8
6, 8
6, 8
6, 8
8
8
8
16
16
16
10
10
10
10
10
10
16
16
16
16
16
16
16
16
16
访问www.analog.com/support/standard_linear/selection_guides/AD53xx.html了解更多信息。
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