CYRF89235
热阻
每包表32.热阻
包
典型
JA
[13]
27 ° C / W
典型
JC
34 ° C / W
40引脚QFN
[14]
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表33.典型封装电容
包
封装电容
40引脚QFN
3.6 pF的
回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表34.回流焊峰值温度
包
最低峰值温度
[15]
260
最大峰值温度
265
40引脚QFN
笔记
13. T
J
= T
A
+ POWER X
JA 。
14.为了实现该包规定的热阻抗，焊接中心散热垫到PCB接地层。
可能需要15更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度为焊料为220± 5 ℃下用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜糊。
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-77748修订版* F
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