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CY8C28243 , CY8C28403 , CY8C28413
CY8C28433 , CY8C28445 , CY8C28452
CY8C28513 , CY8C28533 , CY8C28545
CY8C28623 , CY8C28643 , CY8C28645
热阻
每包表57.热阻
20-SSOP
28-SSOP
44-TQFP
48-QFN
[34]
56-SSOP
典型
JA
[33]
80.8 ° C / W
45.4 ° C / W
24.0 ° C / W
16.7 ° C / W
67.5 ° C / W
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表58.典型封装电容
20-SSOP
28-SSOP
44-TQFP
48-QFN
56-SSOP
封装电容
9脚= 0.0056 pF的
PIN11 = 0.006048 pF的
第13,14 = 0.006796 pF的
引脚15 = 0.006755 pF的
引脚16 = 0.009428 pF的
Pin18 = 0.008635 pF的
Pin17 = 0.008493 pF的
引脚19 = 0.008742 pF的
Pin27 = 0.007916 pF的
Pin31 = 0.007132 pF的
回流焊规范
表59
表明,一定不能超过该焊料的回流温度的限制。
表59.回流焊规范
20-SSOP
28-SSOP
44-TQFP
48-QFN
56-SSOP
最大峰值
温度(T
C
)
260 °C
260 °C
260 °C
260 °C
260 °C
上面的最大时间
T
C
– 5 °C
30秒
30秒
30秒
30秒
30秒
笔记
33. T
J
= T
A
+电源
×
JA
34.要实现的封装规定的热阻抗,请参阅应用笔记为Amkor的MicroLeadFrame ( MLF )封装表面贴装装配
可在
http://www.amkor.com
对PCB的要求。
可能需要35更高的温度基础上,焊料的熔点。典型的温度焊锡为220 ± 5
°C
与锡铅或245 ± 5
°C
用锡 - 银 - 铜糊。
参考焊料制造商的规格。
文件编号: 001-48111修订版* L
第66页80

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