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CY8C20XX6A/S
热阻
每包表37.热阻
包
16引脚QFN （无中心PAD）
24引脚QFN封装
[64]
32引脚QFN封装
[64]
48引脚SSOP
48引脚QFN封装（ 6 × 6 ×0.6 MM）
48引脚QFN封装（ 7 × 7 × 1.0毫米）
30引脚WLCSP
[64]
[64]
典型
JA
[63]
33
° C / W
21
° C / W
20
° C / W
69
° C / W
25.20
° C / W
18
° C / W
54
° C / W
典型
JC
–
–
–
–
3.04
° C / W
–
–
电容上的晶体引脚
在晶体引脚表38.典型封装电容
包
32引脚QFN封装
48引脚QFN
封装电容
3.2 pF的
3.3 pF的
回流焊规范
表39
表明，一定不能超过该焊料的回流温度的限制。
表39.回流焊规范
包
16引脚QFN
24引脚QFN封装
32引脚QFN封装
48引脚SSOP
48引脚QFN封装（ 6 × 6 ×0.6 MM）
48引脚QFN封装（ 7 × 7 × 1.0毫米）
30引脚WLCSP
最大峰值温度（T
C
)
260
C
260
C
260
C
260
C
260
C
260
C
260
C
上述牛逼最大时间
C
– 5 °C
30秒
30秒
30秒
30秒
30秒
30秒
30秒
笔记
63. T
J
= T
A
+电源×
JA
.
64.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘必须焊接到PCB接地层。
文件编号： 001-54459修订版* T
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