封装选项附录
www.ti.com
27-Aug-2009
包装信息
订购设备
UC2874DW-1
UC2874DW-1G4
UC2874DW-2
UC2874DW-2G4
UC2874N-1
UC2874N-1G4
UC2874N-2
UC2874N-2G4
UC2874Q-1
UC2874Q-2
UC3874DW-1
UC3874DW-1G4
UC3874DW-2
UC3874DW-2G4
UC3874N-1
UC3874N-1G4
UC3874N-2
UC3874N-2G4
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
NRND
NRND
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PDIP
PDIP
PLCC
PLCC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
PDIP
PDIP
包
制图
DW
DW
DW
DW
N
N
N
N
FN
FN
DW
DW
DW
DW
N
N
N
N
引脚封装环保计划
(2)
数量
18
18
18
18
18
18
18
18
20
20
18
18
18
18
18
18
18
18
40
40
40
40
20
20
20
20
40
40
40
40
20
20
20
20
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
TI打电话
TI打电话
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
包，或2）基于铅的管芯和引线框架之间使用裸片粘合剂。该组件，否则视为无铅（ RoHS指令
尺寸）的定义同上。
附录1页
