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！注意
（有关保管，使用环境，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请在订购前查看ourour产品specificationsconsult产品规格审批表。
仅载明标准规格，因为没有详细的规格表。因此，请批准的产品规格或订购，或之前办理产品规格承认书。
R44E.pdf
Feb.21,2011
温度。传感器和补偿芯片类型
！警告/注意事项
从接下页。
焊膏7.印刷条件
焊料的量是至关重要的。圆角的标准高度是
在下表中示出。
过多焊料会造成机械应力，
造成开裂，机械和/或电子
损害。
参考：最佳焊料用量
E
T
电极
SOLDER
SOLDER
产品型号
NCP03
NCP15
NCP18/NCP21
锡膏厚度
100m
150m
200m
T
1/3EVTVE
1/3EVTVE
0.2mmVTVE
8.胶粘剂应用和固化
薄或不充分粘合可能导致松动
在波峰焊与地面部队联系。
低粘度的粘合剂会导致芯片后滑动
安装。
4
3
21
