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本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请阅读本产品的规格或订购前办理产品规格承认书。
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R44E.pdf
10.2.22
对于温度。传感器和补偿芯片类型
！警告/注意事项
从接下页。
3.推荐焊接温度曲线
（ a）预热不足可能会导致陶瓷裂纹
体。预热温度之间的差
并且在轮廓最大温度应为100
°C.
（二）通过浸渍在溶剂中或通过其他方法来快速冷却是
不推荐使用。
NCP03/15
系列
再溢流焊接条件
预热（在空气中）
温度（℃）
300
200
100
0
焊接
逐渐冷却
（在空气中）
1-2分钟。
*20sec.
*若是重复焊接，则累计焊接
时间应该是上面图2所示的范围内。
预热：160 ± 10℃， 1-2分钟。
焊接： 240-270 ℃， 20秒。
NCP18/21
系列
4
流焊接条件
预热（在空气中）
温度（℃）
300
200
100
0
1-2分钟。
*10sec.
预热：160 ± 10℃， 1-2分钟。
焊接： 230260 ℃， 10秒。
焊接
逐渐冷却
（在空气中）
再溢流焊接条件
预热（在空气中）
温度（℃）
300
200
100
0
焊接
逐渐冷却
（在空气中）
1-2分钟。
*20sec.
预热：160 ± 10℃， 1-2分钟。
焊接： 230-270 ℃， 20秒。
4.焊料和助焊剂
（ 1 ）焊料和焊膏
（ a）回流焊接： NCP03 / 15 /18/ 21系列
使用RA / RMA类型或等效类型的焊膏。为
您参考，我们使用以下焊膏进行
本产品的内部测试。
RMA9086 90-4 -M20 （SN ： PB = 63wt ％ ： 37重量％ ）
（由阿尔法金属日本有限公司制造）
M705-221BM5-42-11 （SN ：银：铜= 96.5wt ％ ： 3.0％ ： 0.5％重量）
（千住金属工业株式会社制造）
（二）波峰焊接： NCP18 / 21系列
我们使用以下焊膏进行任何内部测试
这款产品。
锡：铅= 63wt ％ ： 37重量％
锡：银：铜= 96.5wt ％ ： 3.0％ ： 0.5％重量
（ 2 ）助焊剂
在焊接过程中使用松香型助焊剂。
如果使用如下助焊剂，一些问题可能会导致在
产品特性和可靠性。
请不要使用如下助焊剂。
强酸性助焊剂（卤化物含量超过
0.1wt%).
水溶性助焊剂
（ *水溶性助焊剂可定义为松香类
助焊剂，包括水洗型助焊剂和非水洗型助焊剂）。
5.清洗条件
焊接完成后清除助焊剂，请遵守以下
为了点来避免的特性的劣化或
任何改变外部电极质量。
请保持安装部件和从底物
的磁共振在超声波清洗次数。
请不要清洗产品使用的情况下，
非水洗型焊剂。
NCP03/15
溶剂
浸泡清洗
异丙醇
在不到5分钟
室温。或小于
2分钟（40℃） 。
NCP18/21
异丙醇
在不到5分钟
室温。或小于
2分钟（40℃） 。
不到1分钟和
20W/r
几个频率
在10KHz到100KHz的
不到5分钟，并
20W/r
超声波清洗
28kHz的频率来
40kHz
6.干燥
清洗后，迅速将本产品烘干。
接下页。
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