包装材料信息
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14-Mar-2013
设备
封装封装引脚
型绘图
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
VSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SO
TSSOP
TSSOP
D
D
D
D
DGK
D
D
D
D
PS
PW
DGK
D
D
D
D
PS
PW
PW
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
16.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
16.4
12.4
12.4
6.4
6.4
6.4
6.4
5.3
6.4
6.4
6.4
6.4
8.2
7.0
5.3
6.4
6.4
6.4
6.4
8.2
7.0
7.0
B0
(mm)
5.2
5.2
5.2
5.2
3.4
5.2
5.2
5.2
5.2
6.6
3.6
3.4
5.2
5.2
5.2
5.2
6.6
3.6
3.6
K0
(mm)
2.1
2.1
2.1
2.1
1.4
2.1
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
1.4
2.1
2.1
2.1
2.1
2.5
1.6
1.6
P1
(mm)
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
16.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
LM293DR
LM293DR
LM293DRG4
LM293DRG4
LM393ADGKR
LM393ADR
LM393ADR
LM393ADRG4
LM393ADRG4
LM393APSR
LM393APWR
LM393DGKR
LM393DR
LM393DR
LM393DRG4
LM393DRG4
LM393PSR
LM393PWR
LM393PWRG3
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2500
2500
2500
2500
2500
2000
2000
2000
包装材料 - 第2页
