位置：首页 > IC型号导航 > 首字符B型号页 > 首字符B的型号第347页 > BD15KA5FP-E2 > BD15KA5FP-E2 PDF资料 > BD15KA5FP-E2 PDF资料1第9页
BDxxKA5系列BDxxKA5W系列
-I / O
等效电路
VCC
VCC VCC
BD00KA5W系列
数据表
VCC
※
31.25kΩ 2kΩ
OUT
与BD00KA5WFP / WF ， R1和R2串联连接
ADJ与GND之间的集成电路外
之间OUT和ADJ 。
CTL
25kΩ
R2
ADJ
(BD00KA5WFP/WF)
R1
Fig.18
Fig.19
“权力
耗散
TO252-5
2.0
罗门哈斯标准板安装
板尺寸： 70 × 70 × 1.6 ＆ frac12 ;＆ frac12 ;
2
铜箔面积： 7 × 7 ＆ frac12 ;＆ frac12 ;
θja=96.2(℃/W)
TO252-3
2.0
罗门哈斯标准板安装
板尺寸： 70 × 70 × 1.6 ＆ frac12 ;＆ frac12 ;
2
铜箔面积： 7 × 7 ＆ frac12 ;＆ frac12 ;
θja=104.2(℃/W)
功耗
：
概率pd （W）的
：
功耗PD （W ）
1.30
1.2
许容损失：钯（W）的
1.6
功耗
：
概率pd （W）的
1.6
1.20
1.2
0.8
0.8
0.4
0.4
0.0
0
25
50
75
100
125
150
0.0
0
25
50
75
100
125
150
环境温度： TA（ ℃ ）
环境温度： TA（ ℃ ）
周囲温度： TA（ ℃ ）
图20功率消耗热量
还原特征
SOP8
1000
（1）当使用标准板：
θj-c=181.8(℃/W)
（ 2）当使用单独的IC
θj-a=222.2(℃/W)
图21功率消耗热量
还原特征
功耗
：
概率pd （W）的
800
许容损失：钯（W）的
687.6mW
600
(1)
400
562.6mW
(2)
200
0
0
25
50
75
100
125
环境温度： TA（ ℃ ）
150
周囲温度： TA（ ℃ ）
图22功率消耗热量
还原特征
当在高温使用过的Ta = 25℃ ，请参阅通过22示出图20中的功率耗散。
该集成电路的特性密切相关，在该集成电路中所用的温度，因此，如果温度超过
最高结温Tj
最大，
该设备可能出现故障或遭到破坏。 IC的热量需要足够的
关于瞬时破坏和长期运行可靠性的考虑。为了保护IC免受热
损坏，就必须在温度低于最大结温Tj操作它
马克斯。
甚至当环境温度Ta是正常温度（25℃） ，该芯片（结）温Tj可以是相当高的，
因此，请操作IC在温度小于可接受的损耗Pd等。
www.rohm.com
2012 ROHM有限公司保留所有权利。
TSZ22111½15½001
9/15
TSZ02201-0R6R0A600150-1-2
26.Jun.2012 Rev.001
