93AA46A / B / C ， 93LC46A / B / C ， 93C46A / B / C
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
X
X
/XX
包
X
无铅封装
示例：
a)
b)
c)
d)
93AA46C -I / P ： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， PDIP封装， 1.8V
93AA46B -I / MS： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
MSOP封装， 1.8V
93AA46AT -I / OT ： 1K ， 128x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 1.8V
93AA46CT -I / SN ： 1K ， 128x8 ，或16×16系列
EEPROM ， SOIC封装，卷带式， 1.8V
93LC46A -I / MS： 1K ， 128x8串行EEPROM ，
MSOP封装， 2.5V
93LC46BT -I / OT ： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 2.5V
93LC46B -I / ST ： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
TSSOP封装， 2.5V
93LC46CT -I / MNY ： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， TDFN封装，卷带式， 2.5V
93C46B -I / MS： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
MSOP封装， 5.0V
93C46C -I / MS： 1K ， 128x8 ，或64×16系列
EEPROM ， MSOP封装， 5.0V
93C46AT -I / OT ： 1K ， 128x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 5.0V
93C46BX -I / SN ： 1K ， 64×16串行EEPROM ，
旋转的SOIC封装， 5.0V
引脚排列磁带&式温度
范围
设备：
93AA46A ： 1K 1.8V Microwire串行EEPROM
93AA46B ： 1K 1.8V Microwire串行EEPROM
93AA46C ： 1K 1.8V Microwire串行EEPROM W / ORG
93LC46A ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC46B ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC46C ： 1K 2.5V Microwire串行EEPROM W / ORG
93C46A ：
93C46B ：
93C46C:
1K 5.0V Microwire串行EEPROM
1K 5.0V Microwire串行EEPROM
1K 5.0V Microwire串行EEPROM W / ORG
标准引脚
旋转的引脚（ SOIC只）
标准包装
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
塑料MSOP封装（微小外形封装） ， 8引脚
塑料SOT - 23 ， 6引脚（只带卷& ）
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC封装（3.9毫米的机身） ， 8引脚
塑料TSSOP （4.4毫米的机身） ， 8引脚
塑料DFN （ 2x3x0.90毫米的机身） ， 8引脚
塑料TDFN （ 2x3x0.75毫米的机身） ， 8引脚
（磁带&卷轴只）
a)
b)
c)
d)
引脚说明：
空白=
X
=
空白=
T
=
I
E
=
=
磁带&卷轴：
a)
b)
温度范围：
c)
d)
包装：
MS
=
OT
=
P
=
SN
=
ST
=
MC
=
MNY
(1) =
记
1:
“Y ”表示镍钯金（镍钯金）完成。
2002-2011 Microchip的科技公司
DS21749J第31页
